1. <track id="lbsro"></track>

      <td id="lbsro"></td>
    2. <pre id="lbsro"></pre>

      <td id="lbsro"></td>

       
       
      光刻鍵合工藝 刻蝕工藝 薄膜沉積和擴散工藝 封裝測試工藝 測量分析 位置:首頁 > 工藝能力   
       
        測量分析
       
         
        
      測量分析
      SEM
      白光干涉
      膜厚測量
      關鍵尺寸測量
      臺階測量
      應力分析
      方阻、電阻率測量
      3D成像測量

      公司介紹 工藝能力 中試代工 企業智庫
      公司概況 光刻鍵合工藝    
      企業文化 刻蝕工藝  
      資質榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
        封裝測試工藝
        測量分析
      山東博華電子科技發展有限公司
      電話:0533-5203583
      郵箱:BHDZ@zbmems.com
      地址:山東省淄博市高新區中潤大道158號

      版權所有:山東博華電子科技發展有限公司 Copyright © www.yidakk.com Corporation, All Rights Reserved 備案號: 魯ICP備15001877號
      技術支持:ZBYITAI.com  億泰信息  淄博網站建設  淄博網絡推廣     魯公網安備 37039002000280號
      av免费在线观看